Por qué el CEO de ASML advierte que presionar a China puede ser contraproducente

ASML es la empresa neerlandesa que fabrica las únicas máquinas del planeta capaces de producir chips de última generación: las de litografía de ultravioleta extremo (UVE). Sin ellas, ni TSMC, Intel, Samsung, SK hynix ni Micron podrían fabricar los procesadores que están detrás de cualquier modelo de IA actual. Su director general, Christophe Fouquet, ha roto el silencio institucional y ha lanzado un mensaje incómodo para Washington y La Haya: “Intentar estrangular demasiado a China puede acabar creando un competidor”, según declaró a Financial Times y recoge Xataka.

Fouquet no habla desde la teoría. ASML acaba de cerrar el primer semestre de 2026 con ventas por 9,3 mil millones de euros en el segundo trimestre y una guía anual revisada al alza hasta los 43-45 mil millones de euros, con su valor de mercado rondando los 700 mil millones de dólares según TechCrunch. La compañía está “prácticamente agotada en capacidad de low-NA EUV para 2027” y prepara un aumento de capacidad del 30% adicional para 2028, según recoge 24/7 Wall Street. Es, en palabras de TechCrunch, *“la empresa más importante del *buildout* global de IA que no se llama Nvidia ni es un hyperscaler”*.

El monopolio que sostiene toda la cadena de chips avanzada

Cada chip de vanguardia que alimenta un iPhone, un H100 de Nvidia o un motor de inferencia depende de una máquina UVE de ASML. La tecnología tardó dos décadas y cerca de 10 mil millones de dólares en I+D, con co-inversión de Intel, TSMC y Samsung, en volverse comercialmente viable: solo alcanzó rentabilidad a escala entre 2018 y 2019, según datos citados por CNBC.

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Ese monopolio es a la vez un activo comercial y un arma geopolítica. EEUU lleva años usando a ASML como palanca de presión sobre China: bloqueó la exportación de máquinas UVE durante el primer mandato de Trump, y desde 2023 el Gobierno neerlandés exige licencias para los sistemas de inmersión profunda (DUV) más avanzados NXT:2000i, y desde 2024 también para el NXT:1980i. China respondió acumulando inventario: según un informe del Centre for Technology & Statecraft recogido por South China Morning Post y publicado por TrendForce, las fábricas chinas habrían adquirido alrededor de 270 sistemas NXT:1980i solo entre 2024 y 2025, gastando más de 13 mil millones de dólares.

Lo que China ya está haciendo (y lo que está más lejos)

El aviso de Fouquet llega cuando el programa chino de litografía propia empieza a dar señales concretas. Hay dos líneas paralelas que conviene separar:

DUV doméstico: a finales de julio de 2026, una empresa respaldada por el Estado en Shanghái (Yuliangsheng) comenzó producción en pequeña serie de máquinas de inmersión DUV, según reportó The Information y replicó CNBC. La meta es entregar unas 5 unidades en 2026 y unas 20 en 2027 a clientes como SMIC y CXMT, enfocadas en nodos de 28 nm. Bernstein, citada por 24/7 Wall Street, estima que la tecnología china está “años por detrás” de ASML.
UVE chino: en marzo de 2025 se filtró que Huawei estaba probando el primer equipo de litografía UVE diseñado íntegramente en China. La máquina, descrita por Xataka, emplea una fuente de luz LDP (descarga inducida por láser) en lugar de la LPP (plasma generado por láser) que usa ASML. Jensen Huang, CEO de Nvidia, dijo en el All-In Summit que China podría alcanzar “litografía avanzada” hacia 2030, aunque dejó claro que eso no significa una UVE equivalente a ASML. Frank Rohmund, exresponsable de UVE en Zeiss —el proveedor de la óptica crítica de las máquinas de ASML— llega más lejos: estima que China necesitaría unos 15 años para desarrollar sus propios sistemas UVE.

Mientras tanto, SMIC recurre a una técnica llamada multiple patterning para fabricar sus chips de 7 nm sin acceso a UVE: expone la misma oblea varias veces con patrones más sencillos. El truco funciona, pero a un coste enorme: encarece cada chip, ralentiza la producción y reduce el rendimiento por oblea (yield). No es una tecnología competitiva a medio plazo.

El cálculo comercial detrás del mensaje de Fouquet

Lo que dice el CEO de ASML tiene una lógica mercantil clara, y va dirigida a tres audiencias a la vez. A Washington, le recuerda que el monopolio es más frágil de lo que parece: si China logra una UVE propia, el precio geopolítico de los controles se evapora. A La Haya y Bruselas, les pide que midan el daño colateral: según TechCrunch, un proyecto de ley bipartidista en el Congreso de EEUU (el MATCH Act, que busca حظر también la exportación de DUV a China) pondría en riesgo aproximadamente una quinta parte de los ingresos esperados de ASML en 2026. Y a inversores y clientes, les recuerda que la compañía emplea a más de 1.500 personas en China y vende allí sistemas DUV de generación anterior como un “espacio de generación” deliberado.

ASML espera que China represente alrededor del 20% de sus ingresos de 2026, frente al 41% de 2024 y el 33% de 2025, según datos de CFO Roger Dassen recogidos por Ad-Hoc News. Una cosa es la cautela comercial; otra, admitir que apretar demasiado puede terminar fabricando un rival. Fouquet lo dice sin ambigüedad: hoy solo hay una empresa fabricando estas máquinas.

Qué significa esto para tu startup

La pelea UVE-China no es un asunto lejano: condiciona directamente el coste y la disponibilidad de los chips sobre los que corren tus productos.

Si diseñas hardware o entrenas modelos propios, asume que el suministro de GPUs de gama alta (H100, B100, B200) seguirá siendo un cuello de botella y que los precios pueden oscilar con cada giro regulatorio. Las proyecciones de ASML hablan de ingresos creciendo más de un 45% en low-NA EUV en 2026, lo que sugiere que la demanda de IA seguirá tirando del mercado al menos hasta 2027-2028.
Si construyes sobre infraestructura china (Huawei Ascend, chips de SMIC), date cuenta de que estás apostando por un ecosistema que aún depende de ingeniería de compromiso (DUV + multiple patterning, arquitecturas como LogicFolding). El precio es atractivo y la oferta es local, pero el techo de rendimiento es más bajo que el de TSMC/Samsung. Úsalo para cargas de inferencia y segundo plano; evita apoyarlo en workloads críticas de frontera.
Si vendes a clientes expuestos a controles de exportación (sanidad, defensa, finanzas reguladas), incorpora en tus contratos cláusulas de cumplimiento sobre cadena de suministro de semiconductores. La trazabilidad del origen de los chips —no solo del software— ya es un requisito de compra en grandes licitaciones europeas y estadounidenses.
Si inviertes o haces benchmark del sector, el cuadro real es: ASML monopólica hoy, China con DUV doméstico creíble a 2-5 años, UVE propia todavía lejana, y Huawei/SMIC tirando de arquitectura para tapar el hueco. Esa secuencia marca el calendario de cualquier decisión de capex tecnológico.