Nexstrom levanta US$12M para fabricar semiconductores 2D

Por qué el silicio se queda corto

Durante décadas, los fabricantes de chips han perseguido más velocidad reduciendo el tamaño de los transistores de silicio y empaquetando más unidades por chip. Pero cuando los transistores se encogen demasiado, controlar el flujo de electrones se vuelve más difícil, lo que agrava problemas como fugas de corriente, pérdida de potencia y calor. Esa es la frontera física que la industria lleva años chocando.

Nexstrom, una startup singapurense incubada por Xora Innovation, cree que la salida pasa por usar materiales bidimensionales (2D) en lugar de silicio. Según TechCrunch, la compañía está construyendo equipos y procesos para que las foundries puedan fabricar semiconductores extremadamente delgados — conocidos como dicalcogenuros de metales de transición (TMD) — directamente sobre las obleas de los chips.

Los TMD no son literalmente bidimensionales: son tan delgados que se agrupan con una gran familia de materiales llamados «2D» para ilustrar su grosor. Hablamos de unas pocas capas atómicas, una propiedad que ha atraído la atención de fabricantes que buscan seguir reduciendo el tamaño de los chips. El producto estrella de Nexstrom se llama North Star y está diseñado para cultivar TMD directamente sobre obleas de 300 mm (12 pulgadas), el estándar de la fabricación comercial.

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No están solos: la carrera por los materiales 2D

Nexstrom no compite en el vacío. Gigantes como TSMC, Intel y el centro de investigación belga IMEC trabajan en formas de integrar materiales 2D en transistores, mientras empresas de equipos y materiales como AIXTRON, CDimension y varias startups atacan otros eslabones de la cadena.

Un avance clave llegó en junio de 2026, cuando ASML, TSMC e imec presentaron en el IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits los primeros transistores complementarios escalados construidos con materiales 2D sobre obleas estándar, según CryptoBriefing. El resultado que movió al sector: 94% de rendimiento sobre transistores fabricados con MoS₂ (canal n) y WS₂ o WSe₂ (canal p), en un contacted poly pitch de 50 nanómetros, usando litografía EUV de patrón único de ASML sobre obleas de 300 mm.

Esa demostración importa porque acerca la idea de fabricar materiales 2D a escala industrial. Menos futurista, más hoja de ruta de ingeniería, en palabras de la propia cobertura.

La apuesta de Nexstrom: cerrar la brecha entre el laboratorio y la fábrica

Lo que Nexstrom busca ser diferente (se distingue) es atacar la parte que casi nadie tiene resuelta: producir estos materiales a escala para fabricación de semiconductores. La tecnología se apoya en parte en la investigación de su cofundador y científico jefe Lance Li, que dirigió investigación sobre electrónica post-silicio en TSMC y lleva trabajando con materiales 2D desde 2012.

«En el laboratorio, la gente puede conseguir materiales muy pequeños y de alta calidad, pero solo a una escala muy pequeña. Este es exactamente el hueco que Nexstrom está abordando.»
— Lance Li, cofundador y científico jefe de Nexstrom, a TechCrunch

La hoja de ruta técnica de la compañía, según su CEO Phoebe Tan, avanza por tamaños de oblea: ya escalaron sistemáticamente de 2 pulgadas a 6 pulgadas, y planean completar las pruebas en 8 pulgadas antes de fin de octubre. El sistema de 12 pulgadas ya está instalado.

La ronda: US$15M acumulados y un horizonte a 2030–2035

El martes, Nexstrom anunció una ronda semilla de US$12 millones con la participación de Xora Innovation, Foothill Ventures y SEEDS. Sumada a capital previo, la startup ha levantado US$15 millones en total.

Los fondos se destinarán a seguir desarrollando la tecnología y acercar los equipos a producción comercial, además de mejorar el control de proceso, las capacidades de medición, expandir el equipo y respaldar programas de calificación con clientes potenciales. Algunas empresas del sector — que la compañía no reveló — ya están probando muestras de sus obleas y materiales.

En lugar de competir con gigantes como TSMC, Samsung o Intel, Nexstrom quiere venderles la tecnología o trabajar con ellos como socios. La propia Tan confirmó que el equipo espera que su equipo esté listo para producción comercial entre 2030 y 2035.

Una categoría deep tech que vuelve a attracting capital (EEA: atraer capital)

El movimiento de Nexstrom llega en un momento de repliegue del capital hacia la frontera física de los chips. En agosto de 2026, Discovered Materials, una startup con sede en San Francisco enfocada en agentes de IA para descubrir nuevos materiales semiconductores, cerró una ronda semilla de US$9M liderada por Lightspeed India Partners, con participación de Y Combinator, Peak XV Partners y ángeles como Paul Graham, Gokul Rajaram y Thariq Shihipar, según el comunicado reproducido por Yahoo Finance.

El thesis (tesis) es claro: las GPUs actuales manejan flujos de calor de ~140 W/cm², equivalentes al morro de un transbordador espacial en reentrada, y resolver ese cuello requiere nuevos materiales capaces de mejorar tanto la generación como la disipación térmica. La métrica que importa al sector: «el valle de la muerte» entre el experimento de ciencia y el fab industrial, que según Discovered Materials cuesta años y cientos de millones de dólares. La promesa de estos nuevos actores es comprimir meses de investigación en días.

Qué significa esto para tu startup

Para founders fuera del deep tech, la lectura inmediata no es técnica: es de dónde viene el capital en 2026. La sofisticación de los chips que va a demandar IA está chocando con un límite físico, y eso abre una ventana concreta para startups que ataquen cuellos concretos — materiales, equipos, software de descubrimiento — antes que intenten competir frontalmente con Nvidia o TSMC.

Acciones concretas:

Construye sobre el lado del «cómo se hace», no del «qué se hace». Nexstrom no intenta rivalizar con TSMC; vende la herramienta que TSMC necesitará. Si trabajas en hardware, semiconductores o deep tech, el go-to-market más realista suele ser convertirse en proveedor de los campeones incumbentes, no en su reemplazo.
Apunta a una métrica de escalado público. La secuencia 2″ → 6″ → 8″ → 12″ que sigue Nexstrom es un ejemplo de cómo una startup en fabricación puede mostrar progreso sin prometer producción: cada wafer size milestone (hito de tamaño de oblea) es narrativa para inversores y prensa especializada.
Diseña un horizonte honesto. Si tu mercado depende de calificaciones industriales (foundries, automoción, aeroespacial, médico), comunicalo: la propia Nexstrom habla de 2030–2035 para producción comercial. Alinear expectativas en la pitch deck y en las rondas evita que el cap table se diluya con capital impaciente.