Invisix levanta €20M: metrología para chips 3D
El problema que nadie puede resolver en la fabricación de chipsInvisix, un spinout de ASML, acaba de cerrar una ronda semilla de €20 millones en mayo de 2026 para desarrollar una tecnología que la industria de semiconductores necesita urgentemente: metrología de rayos X blandos capaz de ver dentro de estructuras de chips que la óptica …









