Placas cobre 3D reducen 90% energía en data centers para IA
La Universidad de Illinois logra reducir el consumo de refrigeración en data centers del 30% al 1.1%Un equipo de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign ha desarrollado placas de enfriamiento de cobre puro mediante impresión 3D electroquímica (ECAM) que pueden reducir el consumo energético de refrigeración en centros de datos del 30% al 1.1%. El prototipo …







