La carrera contrarreloj china por la soberanía en semiconductores
En 2025 China cubría apenas el 8% de su demanda interna de chips avanzados, lo que dejaba una brecha del 92% entre lo que producía y lo que necesitaba, según un informe de Goldman Sachs recogido por Xataka. Esa es la cifra que ha puesto en marcha un plan industrial a varias bandas para llegar a 2035 con un déficit mucho más manejable: el 34%, es decir, pasar de cubrir 8 de cada 100 obleas avanzadas que necesita a cubrir 66 de cada 100.
El número importa porque detrás hay una pregunta geopolítica de primer orden: ¿puede China sostener su pulso tecnológico con Estados Unidos sin acceso a la maquinaria de litografía más avanzada del mundo? La respuesta, según esa previsión, es "sí, pero no del todo". El país pasaría de depender casi por completo del exterior a depender "solo" en un tercio, suficiente para su industria de inteligencia artificial y para sus ambiciones en electrónica de consumo, pero todavía lejos de la autonomía total.
Qué significa el 92% y por qué es una emergencia nacional
Una brecha del 92% significa que, en la práctica, China fabricaba dentro de sus fronteras un volumen marginal de los chips de 7 nm o más avanzados que su economía demanda. El resto se importaba, sobre todo de Taiwán (TSMC) y Corea del Sur (Samsung), los dos fabricantes con nodos sub-7 nm en producción en volumen.
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👥 Unirme a la comunidadEsta dependencia se convirtió en una vulnerabilidad estratégica cuando Washington, La Haya y Tokio empezaron a coordinar restricciones a la exportación de equipamiento de litografía. Desde 2019, Países Bajos restringió la venta de sistemas de ultravioleta extremo (UVE) de ASML y, según recoge National Interest, "no se ha exportado ni una sola máquina UVE a China" desde entonces. Esas máquinas de 250 millones de dólares son las únicas capaces de imprimir los chips más avanzados del mundo y contienen más de 100.000 piezas con espejos cuya suavidad, escalada al tamaño de Alemania, admitiría una imperfección máxima menor a un milímetro.
En ese contexto, el 92% deja de ser un dato macroeconómico y pasa a ser el síntoma de una restricción existencial.
El plan chino: una sola tecnología, múltiples actores
El plan que describe Xataka reposa sobre tres ejes: desarrollar una máquina UVE propia, desplegarla a finales de esta década y, a partir de ahí, escalar la fabricación de SMIC hasta cerrar la brecha.
La máquina UVE casera
La pieza que falta es el equipo. China trabaja en un prototipo de máquina de ultravioleta extremo (UVE) en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, pero todavía no produce circuitos integrados funcionales con ella. La coordinación corre por cuenta de Huawei, y el ecosistema de proveedores se reparte así:
- Instituto de Tecnología de Harbin: fuente de luz.
- Instituto de Óptica de Changchún: sistemas ópticos.
- SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment): integración final.
- SiCarrier: empresa respaldada por el Gobierno de Shenzhen, vinculada a Huawei.
El ambicioso objetivo oficial es producir chips con esta tecnología en 2028, aunque buena parte de los analistas consultados por Xataka considera que 2030 es una fecha más realista.
El atajo con el que SMIC ya produce 7 nm
Mientras llega la UVE, SMIC mantiene la producción gracias a una técnica llamada multiple patterning: pasa cada oblea varias veces por las máquinas de ultravioleta profundo (DUV) de ASML que ya tiene instaladas, y superpone exposiciones para conseguir detalles más finos que los que lograría con una sola pasada. Así produce chips de 7 nm desde 2022, y a finales de 2025, según TechInsights (citado por National Interest), SMIC ya había alcanzado producción en volumen de 5 nm con esta misma técnica.
El truco tiene un precio elevado: según el American Enterprise Institute, fabricar en 5 nm con multiple patterning le cuesta a SMIC entre un 40% y un 50% más que el equivalente en TSMC, y solo uno de cada cinco chips sale útil. Números que serían ruinosos para cualquier fabricante convencional, pero asumibles para una empresa respaldada por el fondo nacional de chips de China, que según National Interest ronda los 47.500 millones de dólares.
Una pieza adicional: la litografía de inmersión doméstica
A ese esquema se suma un movimiento que The Information ha reportado y Yahoo Finance ha reproducido en julio: una empresa estatal respaldada por Shanghai, cuya identidad no se reveló pero que coincide con la descripción de Shanghai Yuliangsheng Technology, habría empezado la producción en masa de máquinas de litografía de inmersión DUV. SMIC las está probando desde septiembre de 2025 y los primeros envíos de 2026 están destinados a SMIC, Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies. El plan, según las fuentes citadas por Yahoo Finance, apunta a unas cinco unidades en 2026 y unas veinte en 2027.
Este frente es clave porque, según National Interest, China compró casi 90 máquinas DUV de inmersión solo en 2024, una flota que el American Enterprise Institute estima capaz de soportar varios millones de obleas avanzadas al año, incluso descontando el desperdicio que genera el multiple patterning. Esa es la base instalada sobre la que correrá el plan hasta que llegue la UVE propia.
Qué dice exactamente la proyección de Goldman Sachs
El informe del banco de inversión que cita Xataka pone cifras concretas al escenario intermedio:
- La oferta china de obleas fabricadas en 7 nm o más avanzadas crecerá a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035.
- El déficit interno caerá del 92% al 34% en ese período.
- En 2035, China produciría unas 410.000 obleas al mes en nodos avanzados frente a una demanda interna de 619.000.
La proyección no es mágica: depende de que la máquina UVE casera funcione a finales de la década y de que SMIC logre escalar después. Si una de esas dos palancas falla, los números se mueven hacia abajo.
¿Y TSMC y Apple mientras tanto? La distancia que China tiene que recortar
El techo de SMIC tiene nombre técnico. TechTimes recoge que, según un teardown de SemiAnalysis publicado en junio, el nodo N+3 de SMIC logra una densidad de 113,4 millones de transistores por milímetro cuadrado, un 38% por debajo de la celda de alta densidad del Intel 18A, ya varios nodos por debajo del TSMC N2 (2 nm) que entró en producción en volumen a finales de 2025 y que, según TechTimes, alimenta al Apple M4 Pro.
Eso significa que el chip que SMIC fabrica en 2026 está donde TSMC estaba hace aproximadamente ocho años. Y la diferencia no se traduce solo en benchmarks: significa, en la práctica, que un portátil Huawei con un Kirin X90 a 7 nm compite en consumo por vatio y rendimiento sostenido con máquinas que Apple y Qualcomm ya entregan hace dos generaciones.
Qué significa esto para tu startup
Aunque la noticia es geopolítica, toca de lleno a cualquier fundador que dependa de cadenas de suministro tecnológicas. Las decisiones que se toman hoy en Washington, La Haya y Shenzhen condicionan qué hardware podrás comprar —y a qué precio— durante los próximos cinco años.
Acciones concretas que puedes tomar este mes:
- Audita tu dependencia real de nodos avanzados. Pregúntate qué porcentaje de tu producto depende de chips de 7 nm o menos (GPUs para entrenamiento, SoCs de dispositivos de borde, módulos de conectividad 5G/6G). Si usas hardware de consumo genérico, probablemente estés en 7 nm o más avanzado sin saberlo, así que mapea a tu proveedor de SoC y mira su nodo.
- Diversifica proveedores de hardware estratégico. Si tu producto corre sobre hardware chino (Huawei, SMIC) y tu cliente es enterprise internacional, evalúa el riesgo regulatorio: la ley china de inteligencia nacional de 2017 obliga a empresas y ciudadanos a cooperar con servicios de inteligencia, un factor que pesa en licitaciones europeas y estadounidenses y que TechTimes documenta en detalle. Tener un plan B con proveedores taiwaneses, surcoreanos o estadounidenses reduce exposición regulatoria.
- Prepárate para un mercado de hardware bifurcado. Si la brecha china se reduce al 34% en 2035, no habrá una sola "cadena de suministro de chips". Vas a tener clientes, proveedores e inversores operando en dos ecosistemas con calendarios de obsolescencia y marcos legales distintos. Diseña tu roadmap tecnológico para soportar ambos sin reescrituras mayores.
Conclusión
El plan chino es creíble en su ambición y prudente en sus cifras: pasar de un déficit del 92% al 34% en una década es un logro enorme, pero no resuelve la dependencia estructural. Mientras la UVE propia no esté operativa y SMIC no pueda ir más allá de 7/5 nm sin ella, China seguirá varios nodos por detrás de TSMC y lastrada por el coste y el rendimiento del multiple patterning. Para un founder, el mensaje práctico es que el mapa de proveedores de hardware va a seguir moviéndose durante los próximos cinco años y que conviene planificarlo como una variable estratégica, no como un dato de procurement.
Fuentes
- China tiene un plan para conseguir algo insólito: pasar de un déficit en chips avanzados del 92% a solo el 34%
- In the Chip War, Export Bans Have Worked. But We're Still Losing Ground
- China begins mass production of homegrown immersion chipmaking machines
- Huawei Unveils Kirin X90 Plus and XE90: China's PC Chip Push Hits SMIC's 7nm Ceiling
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