Samsung y TSMC adoptan las máquinas EUV de US$400M de ASML

Samsung y TSMC se suman a la apuesta de US$400M de ASML en chips avanzados

ASML es el único fabricante en el mundo de máquinas de litografía EUV (extreme ultraviolet), la herramienta que usa lásers y espejos del tamaño de un autobús para dibujar circuitos nanométricos sobre obleas de silicio. Este martes, Samsung Electronics y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anunciaron que adoptarán su versión más avanzada, la High NA EUV, en los próximos años, y se unieron a Intel en un cambio tecnológico que podría elevar la producción de chips un 40%, según reportó Bloomberg.

Cada máquina cuesta hasta US$400M y solo la produce la empresa holandesa, según CNBC. La promesa: circuitos aún más finos para los centros de datos de IA y la próxima generación de teléfonos, tablets y laptops.

¿Qué es la litografía High NA EUV y por qué cuesta US$400M por máquina?

ASML lleva más de una década perfeccionando la litografía EUV, que usa una fuente de luz de longitud de onda mucho más corta que la ultravioleta profunda tradicional para imprimir patrones más pequeños en el silicio. La nueva generación, llamada High Numerical Aperture (High NA), eleva la apertura óptica de 0.33 a 0.55, lo que permite enfocar la luz con mayor precisión y dibujar features aún más diminutos.

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El proceso es exótico: un sistema de láseres bombardea estaño fundido hasta convertirlo en plasma a temperaturas cercanas a los 200.000 °C, y espejos de precisión recogen esa luz para redirigirla a una herramienta del tamaño de un autobús que proyecta los patrones sobre las obleas, según describieron investigadores de ASML en IEEE Spectrum. Cada máquina incorpora espejos más grandes y un sistema óptico mejorado respecto a versiones previas.

El precio —hasta US$400M por unidad, según CNBC— refleja la complejidad: es maquinaria que muy pocos clientes en el mundo pueden operar, mantener o rentabilizar.

El cambio tecnológico que promete un 40% más de producción

El quid del anuncio no es solo comprar máquinas nuevas: Samsung y TSMC se comprometieron con ASML a migrar el estándar de photomasks (las plantillas que transfieren los diseños al silicio) del formato actual de 6 pulgadas a uno nuevo de 12 pulgadas.

El problema técnico detrás del movimiento es real. Al subir la apertura a 0.55, la óptica del High NA EUV utiliza un diseño anamórfico que reduce el campo de exposición a la mitad, según explicó HotHardware. Bajo el estándar actual de 6 pulgadas, chips grandes como los aceleradores de IA ya no caben en un solo campo de exposición. Los ingenieros deben partir el patrón en dos máscaras separadas y alinearlas con un proceso de stitching, lo que añade complejidad, posibles errores de alineación y reduce el throughput de la fábrica.

El consorcio Large Size Mask, respaldado por TSMC, Samsung y ASML, lanzó una hoja de ruta conjunta antes de la conferencia SPIE BACUS en California: una línea piloto de máscaras de 12 pulgadas apunta a estar operativa hacia 2031, y la producción a escala con litografía High NA sobre máscaras de 12 pulgadas se espera para 2033. Según el comunicado recogido por Yahoo Finance, el formato más grande busca subir la productividad de las fabs, reducir costes de fabricación y eliminar las restricciones del stitching actual.

Ahí está el 40%: ASML y TSMC estiman que la migración a máscaras de 12 pulgadas puede elevar la productividad de las fábricas que ya usan High NA EUV.

Quién adopta qué y cuándo: la nueva hoja de ruta industrial

Intel lleva la delantera. Según TechPowerUp, la compañía instaló los primeros sistemas TWINSCAN EXE:5000 de ASML en 2024 para I+D del nodo 14A y desde entonces extendió el uso al nodo 18A y a ciertas capas de silicio de los procesadores Panther Lake. Intel confirmó haber procesado más de un millón de obleas de 300 mm con High NA EUV y reportó haber reducido los pasos de fabricación para una capa específica de más de 40 a menos de 10, según cifras recogidas por TechPowerUp.

Samsung planea llevar High NA EUV a fabricación de chips de memoria DRAM en alto volumen hacia 2028, convirtiéndose en la primera fabricante de memoria en usar la tecnología a escala, según Yahoo Finance. Su CEO, Young Hyun Jun, señaló que la era de la IA aumenta la importancia de innovar en toda la cadena de valor del semiconductor.

TSMC, la foundry más grande del mundo, confirmó que integrará High NA EUV en la fabricación de nodos avanzados a partir de 2030. Su chairman y CEO, Dr. C.C. Wei, defendió la cooperación industrial como pieza central: «al reunir experiencia de toda la cadena de valor, esperamos seguir entregando los beneficios de la tecnología de punta a través de innovación continua». Con este anuncio, TSMC se convierte en el segundo cliente formal tras Intel; Samsung, en el tercero.

El mercado reaccionó al unísono este martes, según 24/7 Wall St: Intel subió 5% hasta US$101 (acumulando +172% en el año), ASML avanzó 3% hasta US$1.773 (+67% YTD) y TSMC ganó 3% hasta US$438. ASML elevó además su guidance de ventas 2026 a entre €43.000M y €45.000M y planea añadir 30% a su capacidad de EUV de baja NA de 2026 (alrededor de 65 unidades) para 2027, según reportó la propia empresa en su Q2.

Qué significa esto para tu startup

El movimiento consolida un hecho incómodo para todo el ecosistema tech: un solo proveedor en el mundo controla la herramienta que define la frontera de la miniaturización. Para founders que construyen sobre IA, infraestructura cloud o hardware, esto tiene tres implicaciones directas:

La demanda de chips avanzados seguirá tensionando la oferta. TSMC reportó ingresos de NT$467.580M en julio de 2026, +44.7% interanual, y elevó su capex 2026 a entre US$60.000M y US$64.000M, según Yahoo Finance. Eso anticipa presión sostenida sobre precios y lead times de GPUs, NPUs y aceleradores de IA en el corto plazo.
La dependencia geográfica se mantiene. Tres países (EEUU, Corea del Sur, Taiwán) y un único fabricante holandés concentran la frontera. Para cualquier startup con cadena de suministro física, esto es un recordatorio de por qué los planes de contingencia geográfica y los contratos a largo plazo con foundries son ahora una decisión estratégica, no financiera.
Innovar a nivel de silicio sigue siendo carísimo. US$400M por máquina, sumados a los US$60.000M+ de capex anual solo en TSMC, implican que la frontera de la IA en hardware no se democratizará pronto. Los founders que busquen ventaja competitiva vía chips custom probablemente necesitarán partners foundry —no fábricas propias— durante toda esta década.

Acciones concretas que podés tomar esta semana

Si tu producto depende de GPUs o chips avanzados, auditá los contratos actuales con proveedores cloud y foundries: con TSMC elevando capex un año más, los descuentos por volumen que tenés pueden evaporarse. Renegociá con anticipación.
Si construís hardware o IoT, planificá un fallback de proveedor o de nodo de manufactura. El calendario 2030/2033 de High NA EUV y máscaras de 12 pulgadas define qué nodos serán estándar en los próximos 5-7 años; alineá tu roadmap de producto con esa ventana.
Si estás evaluando levantar capital en infra o AI hardware, tené presente el dato: el segmento foundry de Intel reportó ingresos de US$5.765M en Q2 2026 (+31% interanual), pero pérdidas operativas de US$2.100M mientras escala capacidad, según 24/7 Wall St. La tesis de «construir fabs en occidente» sigue siendo capital-intensiva y de maduración lenta.

Conclusión

Samsung y TSMC se subieron al tren que Intel ya estaba conduciendo: máquinas de US$400M que solo ASML fabrica y una migración a máscaras de 12 pulgadas que, según la propia industria, podría subir la productividad un 40%. Para los próximos cinco años, la frontera de la miniaturización seguirá dependiendo de un proveedor único, tres fabricantes integrados y miles de millones en capex. Para los founders hispanohablantes, la lectura práctica es menos dramática pero igual de útil: la presión sobre disponibilidad y precios de chips para IA no se va a relajar en el corto plazo, y quien construya sobre esa infraestructura necesita blindar su cadena de suministro ahora.