Nvidia pide a TSMC fabricar su propia memoria para IA

¿Qué le pidió Nvidia a TSMC?

Nvidia habría pedido a TSMC que empezara a trazar planes para fabricar memoria 3D DRAM, un movimiento que la convertiría en competidora directa de Samsung, SK Hynix y Micron —las tres compañías que hoy controlan el suministro mundial de memoria— y que toca de lleno el costo de cómputo de cualquier startup que entrene o despliegue modelos de IA.

La información salió de The Information, que citó a dos fuentes con conocimiento directo del asunto. Reuters recogió el reporte aunque no pudo confirmarlo de forma independiente. Yahoo Finance, que replicó la filtración citando a Reuters y Bloomberg, agregó dos detalles operativos: TSMC podría construir fábricas de memoria nuevas o comprar una planta existente y reconvertirla, y no existe por ahora un cronograma de producción ni comentarios de ninguna de las dos compañías.

El proyecto estaría liderado por Hsu Kuo-chin, vicepresidente que supervisa el empaquetado avanzado en TSMC y que antes dirigió las operaciones de Micron en Taiwán.

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Vale aclarar la diferencia técnica, porque es la que explica por qué esto es noticia. La DRAM es la memoria que guarda datos de forma temporal mientras el dispositivo funciona. La convencional coloca sus celdas en una capa horizontal; la 3D RAM las apila en varios niveles para ganar capacidad sin ampliar la superficie del chip. No es lo mismo que la HBM que usan las GPU de IA: esa apila chips de memoria completos, no celdas individuales.

¿Por qué la memoria se volvió el cuello de botella de la IA?

Porque el negocio está en manos de tres empresas y la IA consume obleas a un ritmo que ninguna puede seguir. Según cifras de CryptoBriefing correspondientes al segundo trimestre de 2026, Samsung concentraba el 39% del mercado global de DRAM y HBM, SK Hynix el 25% y Micron el 23%.

El problema es físico. Producir un gigabyte de HBM exige aproximadamente tres veces el área de oblea de un DDR5 estándar, según TechTimes. Cada oblea que se redirige a memoria para centros de datos deja de producir varias veces su equivalente en memoria convencional. Kim Taewoo, vicepresidente ejecutivo de Samsung, proyectó que la HBM consumirá cerca del 30% de la capacidad de obleas de los fabricantes de DRAM en 2027, frente a alrededor del 20% actual, según reportó Reuters.

Los números del mercado acompañan. The Information Network estima que los ingresos globales de HBM pasaron de US$21.100 millones en 2024 a US$38.700 millones en 2025, y proyecta US$50.500 millones en 2026 y US$63.000 millones en 2027.

El efecto llega hasta el consumidor. Gartner proyecta que los precios de DRAM y SSD subirán cerca de 130% hacia fines de 2026, con caídas de 10,4% en envíos de PC y 8,4% en smartphones, según recogió TechTimes. HP reconoció ante inversores que la memoria ya representa cerca del 35% del costo de componentes de una PC, cuando dos trimestres antes era del 15% al 18%.

Y el CEO de SK Hynix, Kwak Noh-jung, lo resumió sin vueltas: 2027 será el peor año de suministro de memoria del que se tenga registro.

¿Qué respondió TSMC?

Un día después de la filtración, un portavoz de TSMC dijo a Tom’s Hardware que la compañía está enfocada en su negocio de fundición de circuitos integrados y que pretende seguir siendo una fundición de chips lógicos. No fue una negativa explícita al plan, pero tampoco un respaldo.

Hay razones para la cautela. TSMC no necesita la memoria para crecer: en el tercer trimestre sus ingresos subieron 41,2% hasta US$46.720 millones y su margen neto llegó a 51,1%, según Yahoo Finance. Su proceso de 3 nanómetros representó el 33% de los ingresos por obleas del trimestre cerrado el 30 de septiembre y el de 2 nanómetros aportó 8%, de acuerdo con Finchannel. Para el cuarto trimestre, la compañía proyectó ingresos de entre US$52.300 y US$54.300 millones.

La memoria es otro negocio: márgenes distintos, ciclos distintos y competidores que llevan décadas ahí. Aun así, TSMC ya tiene un pie en la cadena de la HBM: en 2024 se alió con SK Hynix para desarrollar la capa lógica que serviría de base a futuros chips HBM.

¿Qué pasa con Samsung, SK Hynix y Micron?

Hay un antecedente que explica por qué Nvidia quiere controlar su propia memoria. Según Seoul Economic Daily, en un reporte del 18 de octubre, Samsung planea usar el proceso de 3 nanómetros de TSMC para las capas base de la próxima generación de chips de memoria personalizada de Nvidia. Tras una revisión interna, Samsung habría aceptado mover esa producción a TSMC, manteniendo su producción propia para la HBM estándar que vende a otros clientes.

En paralelo, Micron atraviesa su propio problema: Bloomberg reportó que la empresa prácticamente detuvo la construcción de una planta de memoria en Taiwán por un conflicto laboral. Taiwán representa cerca del 60% de su producción de DRAM, según Yahoo Finance.

Micron, de todos modos, ya se cubrió por el lado comercial: tiene 26 acuerdos de suministro de largo plazo que cubren más del 35% de sus ingresos hasta 2030, con obligaciones de desempeño pendientes de aproximadamente US$150.000 millones y US$32.000 millones en compromisos de efectivo de sus clientes. Más del 75% de su producción del año fiscal 2027 ya está vendida, según CryptoBriefing.

La capacidad nueva, eso sí, no llega antes de 2028. Samsung invertirá ₩46 billones (unos US$34.000 millones) en una ampliación de empaquetado HBM en Onyang, con inicio de operaciones previsto para junio de 2028. SK Hynix anunció en agosto de 2026 unos ₩54,3 billones en dos proyectos fabriles, con salas limpias que abrirían en diciembre de 2028 y junio de 2029. Micron expande capacidad en Idaho y Nueva York, según 247wallst.

¿Qué significa esto para tu startup?

Traducción directa: el insumo más crítico de la IA va a seguir caro y escaso por lo menos hasta 2028, y eso se traslada a tu factura de nube, a tu hardware y a tus márgenes.

Tres cosas concretas que puedes hacer:

Asegura tu cómputo con contratos largos. Los propios clientes de Micron están firmando acuerdos a tres años y poniendo efectivo por adelantado para garantizar suministro. Si tu startup depende de GPU en la nube, negocia capacidad reservada o compromisos anuales ahora, antes de que el próximo ajuste de precios llegue a tu proveedor.
Rediseña para consumir menos memoria. Si desarrollas hardware, dispositivos de borde o software que corre en el cliente, la memoria ya es más de un tercio del costo de componentes de una PC. Optimizar el uso de memoria dejó de ser una decisión de ingeniería y pasó a ser una de finanzas.
Trata la concentración de proveedores como riesgo de negocio. Tres fabricantes manejan todo el mercado y uno de ellos acaba de frenar una planta. Si tu producto depende de un solo proveedor de memoria o de un solo proveedor de nube, tienes un punto único de falla que conviene documentar y, si se puede, diversificar.

Conclusión

La filtración puede quedar en nada: TSMC no confirmó nada y su negocio principal le va bien sin meterse en memoria. Pero el movimiento de Nvidia apunta a algo más estructural. Cuando tu insumo crítico depende de tres proveedores que no dan abasto y de una tecnología que consume tres veces más obleas que la anterior, integrar hacia atrás deja de ser una ambición y se vuelve una necesidad competitiva.

Para un founder, la lección no está en la jugada de Nvidia sino en el patrón: los cuellos de botella de la cadena de suministro se convierten en costos que alguien paga, y casi siempre ese alguien es el que está más abajo en la escala. Planificar el cómputo y el hardware a 18 meses vista, con contratos y no con supuestos, es hoy tan importante como planificar el producto.