Intel supera 1 millón de obleas High-NA; TSMC esperará a 2030
Lo que acaban de anunciar Intel y TSMC con la litografía High-NA Intel acaba de confirmar que su división de fundición superó el millón de obleas procesadas con equipos de fotolitografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) de la holandesa ASML, según se reportó en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography y …









